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来源：江南体育官方网站    发布时间：2023-10-16 00:35:09

　　众所周知， 自从华为Mate60系列手机上市后，麒麟9000S芯片就成为了全球拆解分析的对象。 中国人、美国人、日本人、韩国人都在拆解分析，大家都想知道它究竟是什么工艺，谁代工的，何时生产的&h

　　安森美 （onsemi） M3S EliteSiC MOSFET 让车载充电器升级到 800V 电池架构

　　作者：安森美产品推广工程师Vladimir Halaj自电动汽车 （EV） 在汽车市场站稳脚跟以来，电动汽车制造商一直在追求更高功率的传动系统、更大的电池容量和更短的充电时间。为实现用户需求和延长行驶里程，电动汽车制造商持续不断的增加车辆的电池容量

　　随着环境光传感芯片在消费类电子领域的使用逐渐增多，消费类电子又朝着小型化、便携式发展，因此环境光传感芯片也要朝着高度集成化（微型化）、低功耗、智能化等方向发展。高度集成化（微型化）可减少外围电路的布局，降低元器件的用量，在某些特定的程度上可实现传感器的多功能性，降低了BOM成本，缩小了传感器体积

　　众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。多个方面数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要

　　一般来说，公司高管的人事变动能在某些特定的程度上反映相关业务的变动，总体来说却未必能反映整个公司的状态。然而，当一个企业在半年多内密集地出现高管离职，基本能确定此公司正在经历一场动荡